大厦建筑通常指的是高大、多层的建筑物，这类建筑一般具有较大的建筑面积和较高的楼层，主要用于办公、商业、居住或综合性用途。
CFD（计算流体动力学）气流组织模拟设计在大厦建筑中至关重要，它通过精确模拟室内空气流动来优化温度分布和风速，提升居住舒适度；同时有助于合理规划供暖、通风与空调系统，促进能源效率，减少运营成本和环境影响。
1、需求：
（1）测试高空间环境气流组织循环是否在“底部2.5米以下区域”循环，不用循环到高处。
（2）大厅多台机组、多个回风口，是否存在气流乱流。
（3）空间温度、湿度均匀度情况。
2、设计要求：
（1）空调冬季温度24℃，25℃；冬季23 ℃
（2）湿度50%~60%
小结：
1、送风口较多的沙发区域速度范围0.1~0. 3m/s；
2、其余区域速度范围0~0.2m/s。
小结：
1.温度范围23℃~24℃。
2.各高度间温度变化在0.2℃范围内。
3.客厅空调下方的区域（Key Area）温度较低。
小结：
1.温度范围20.5℃~21.5℃。
2.各高度间温度变化在0.2℃范围内。
3.客厅空调下方的区域（Key Area）温度较高。
小结：
1.湿度范围50%~60%。
2.各高度间湿度变化在1%范围内。
3.客厅空调下方的区域（Key Area）湿度较低。
1、速度0~0.7m/s（送风区域不考虑）；
2、夏季温度23.5℃~26.5 ，冬季温度 17℃~22℃ ，湿度满足50%~60%；
3、2.5m以上空间气流组织存在气流循环，回风附近并未出现乱流；
3、2.5m以上高度气流占2.5m以下气流的1/10。
中源广科，由南京大学数学博士张麟创办于苏州相城，坐落于苏州高铁新城，是一家专业打造国产自主CFD软件工具并提供气流组织模拟及微污染控制解决方案的高新技术企业。公司聚焦半导体行业，依托全球顶尖的CFD空气计算技术和经验，为客户提供气流组织整体解决方案，服务范围涵盖无尘车间、半导体生产线全过程颗粒物环境保障方案；帮助客户打造高洁净度的生产环境，优化气流组织结构，提升产品良率，降低系统能耗，以实现最高的生产效率。
中源广科，致力于成为中国半导体行业微污染控制的领军企业，实现中国CFD空气计算软件国产替代，并将中国半导体行业的微污染控制提升到国际先进水平而不懈努力。
