CLABSO应用之：半导体STK洁净室气流组织CFD模拟
STK（立体仓储库）是半导体工厂的自动存储子系统，具备多层存放空间，专为半导体晶圆厂设计，旨在自动化存储、提取和传送各种规格的晶圆料盒，以实现晶圆在不同工艺之间的流转。
无论是Bay to Bay传输还是Tool to Tool传输，Stocker都是晶圆厂Layout 规划中的不可或缺的一环。STK是产线上的中转和缓存机构，与AMHS配合能够减少拥堵，降低传送周期，管理复杂的批次操作，同时确保机台排产充足。
本文基于暖通工程设计CFD仿真软件-Clabso，对STK洁净室内部进行气流组织模拟评估分析。
仿真计算模型
模型参数说明
1、高架地板开孔率30%
2、顶部FFU风速0.35m/s
3、STK风速0.3m/s
截面模型
速度场
压力场
压力在4.56~4.58pa附近，截面受FFU气流和STK层流影响。
截面模型
左图：机械手臂区域距地面0.5m高处速度场分析，右图：距中间孔板0.5m高度处速度场分析
平均气流按0.2m/s计算机械臂区域高度约5.73m,气流通过一次所需时间28.65s,一小时换气125次。中间孔板区域高度1.468m，一小时换气次数490次，符合1000级的洁净要求。
左图：机械手臂区域距地面0.5m高处气流偏转角度分析，右图：距中间孔板0.5m高度处气流偏转角度分析
数值为0代表气流垂直于水平面。右测由于受到STK出风影响所以偏转角度高。
中源广科，由南京大学数学博士张麟创办于苏州相城，坐落于苏州高铁新城，是一家专业打造国产自主CFD软件工具并提供气流组织模拟及微污染控制解决方案的高新技术企业。公司聚焦半导体行业，依托全球顶尖的CFD空气计算技术和经验，为客户提供气流组织整体解决方案，服务范围涵盖无尘车间、半导体生产线全过程颗粒物环境保障方案；帮助客户打造高洁净度的生产环境，优化气流组织结构，提升产品良率，降低系统能耗，以实现最高的生产效率。
中源广科，致力于成为中国半导体行业微污染控制的领军企业，实现中国CFD空气计算软件国产替代，并将中国半导体行业的微污染控制提升到国际先进水平而不懈努力。
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